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清純半導(dǎo)體詹旭標(biāo):汽車全面導(dǎo)入國產(chǎn)SiC芯片是大勢(shì)所趨

清純半導(dǎo)體詹旭標(biāo):汽車全面導(dǎo)入國產(chǎn)SiC芯片是大勢(shì)所趨

傻笑,那段情 2024-10-31 消防技術(shù) 10 次瀏覽 0個(gè)評(píng)論

  通信世界網(wǎng)消息(CWW)碳化硅(SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,憑借其高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高硬度和耐磨性等,在電動(dòng)汽車、綠色能源存儲(chǔ)、工業(yè)電子、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用潛力。目前SiC市場(chǎng)仍由國外主導(dǎo),但越來越多的國內(nèi)廠商加快布局,搶占市場(chǎng)紅利。

  近日,在第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)上,清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理詹旭標(biāo)表示,SiC上車成為行業(yè)共識(shí),國產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET技術(shù)與產(chǎn)能已對(duì)標(biāo)國際水平,由于多種原因,SiC MOSFET在乘用車主驅(qū)應(yīng)用目前仍依賴進(jìn)口,但未來全面導(dǎo)入國產(chǎn)芯片是大致所趨。

  SiC上車成行業(yè)共識(shí)

  近幾年,我國新能源汽車行業(yè)增長勢(shì)頭強(qiáng)勁。相關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,我國2021、2022、2023年新能源汽車銷量分別為350萬輛、689萬輛、950萬輛,市場(chǎng)占有率31.6%。預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)銷量將達(dá)到1200萬~1300萬輛,市占率超過45%;約占全世界產(chǎn)銷量的60%。

  詹旭標(biāo)表示,2023年中國新能源汽車每賣出10臺(tái)汽車,其中就有3臺(tái)是新能源汽車,2024年這一數(shù)字上升至4.5臺(tái),未來將更高?!斑@是個(gè)非常讓人興奮的市場(chǎng),這與十幾年前的光伏行業(yè)非常相似,汽車的發(fā)展有可能會(huì)按照光伏行業(yè)的發(fā)展歷程再走一遍?!?/p>

  在新能源汽車迅猛發(fā)展的同時(shí),“SiC主驅(qū)”的乘用車快速崛起。2017年特斯拉發(fā)布第一款基于SiC主驅(qū)的汽車,2020年前后我國以比亞迪為代表的企業(yè)也發(fā)布了第一臺(tái)基于SiC主驅(qū)的汽車,隨后數(shù)年里,各個(gè)主驅(qū)廠或者車廠紛紛投身于SiC平臺(tái)的研發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年公開的國產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款,乘用車76款,僅在2023年新增的款式大概就有45款。

  “相當(dāng)于整個(gè)新能源汽車采用SiC的市場(chǎng)完全被打開了?!闭残駱?biāo)表示,目前主驅(qū)應(yīng)用的主流器件還是以1200V SiC MOSFET為主,400V平臺(tái)目前采用750V SiC替代,SiC器件的性能、質(zhì)量、價(jià)格、產(chǎn)能仍然是主驅(qū)大規(guī)模應(yīng)用的必要條件。

清純半導(dǎo)體詹旭標(biāo):汽車全面導(dǎo)入國產(chǎn)SiC芯片是大勢(shì)所趨

  那么,碳化硅能給新能源汽車帶來哪些利好呢?一是提升新能源汽車的續(xù)航里程。得益于SiC MOSFETS的低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗的特點(diǎn)。對(duì)比以前硅的IGBT方案,新能源汽車電機(jī)控制器有望實(shí)現(xiàn)70%的損耗下降,進(jìn)而增加約5%行駛里程。

  二是解決補(bǔ)能焦慮的問題。消費(fèi)者購買新能源汽車重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)問題是如何快速補(bǔ)電,目前行業(yè)通過提升充電功率解決這一問題。目前我國汽車充電樁保有量在900-1000萬左右。按照規(guī)劃,2030年,我國新能源汽車保有量將達(dá)到6000萬輛,車和充電樁比例計(jì)劃達(dá)到 1:1,相當(dāng)于在未來4-5年還要增加5000萬個(gè)充電樁。當(dāng)前,充電模塊已經(jīng)開始用SiC,并且在DC/DC、PFC應(yīng)用的數(shù)量至少為是8個(gè)以上,市場(chǎng)規(guī)模是非常巨大的。

  SiC進(jìn)入產(chǎn)能過剩階段

  當(dāng)前,整個(gè)SiC市場(chǎng)仍然是以國外企業(yè)占主導(dǎo)地位。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,在2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng),意法半導(dǎo)體(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)躍居第二名,市場(chǎng)份額為23.6%,隨后是英飛凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、羅姆半導(dǎo)體(ROHM,8%)。頭部5家國外企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)91.9%。與此同時(shí),國外企業(yè)正進(jìn)一步擴(kuò)展SIC產(chǎn)能,例如Wolfspeed計(jì)劃投入65億美元擴(kuò)充產(chǎn)能,英飛凌總投資也達(dá)到了50億歐元。

  國際巨頭擴(kuò)產(chǎn),國內(nèi)廠商也在加大投入。相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前國產(chǎn)產(chǎn)能規(guī)劃大概是1000億,但整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)鏈過于分散,頭部企業(yè)也還沒有形成。而根據(jù)預(yù)測(cè),2026年國內(nèi)整個(gè)產(chǎn)能(襯底)的規(guī)劃大概是460萬片,如果順利進(jìn)行量產(chǎn),則能滿足大概3000萬輛新能源汽車的需求。按照現(xiàn)有數(shù)據(jù)推測(cè),到2026年中國新能源汽車的產(chǎn)量大約會(huì)增長到2800萬~2900萬,加之海外產(chǎn)能,SiC行業(yè)將進(jìn)入內(nèi)卷和產(chǎn)能過剩階段。

  詹旭標(biāo)認(rèn)為,隨著全球SiC材料的產(chǎn)能快速擴(kuò)展,目前中國SiC器件設(shè)計(jì)和制造也快速發(fā)展,產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。而除了在汽車主驅(qū)上的應(yīng)用,SiC在光伏、儲(chǔ)能、充電模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭同樣非常激烈,產(chǎn)能過剩進(jìn)一步導(dǎo)致主流器件價(jià)格快速下降。

  比如,在2023年9月到2024年4月,市場(chǎng)熱賣的1200V/40mΩ的SiC功率器件的平均價(jià)格,從35元跌到了23元,下降幅度達(dá)到35%,并且對(duì)比硅基IGBT價(jià)格,目前大概是1.5~2倍。根據(jù)預(yù)測(cè),如果SiC的價(jià)格達(dá)到同類硅基功率器件1.5-2倍價(jià)格區(qū)間,整個(gè)市場(chǎng)會(huì)發(fā)生巨大的變革。

  詹旭標(biāo)指出,如果按照Yole數(shù)據(jù),2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大概是500億美元,那么兩三年后,SiC功率器件的價(jià)格下降到硅基功率器件的1.2~1.5倍,那么這500億美元的市場(chǎng)可能都是SiC的,畢竟SiC相比硅基功率器件擁有高頻率、高功率密度、低損耗等優(yōu)勢(shì)?!伴L遠(yuǎn)來看,技術(shù)降本成為SiC企業(yè)賴以生存的唯一途徑?!?/p>

  對(duì)標(biāo)國際技術(shù)水平

  隨著汽車主驅(qū)、光儲(chǔ)、充電等行業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,從材料、襯底、外延、加工設(shè)備、設(shè)計(jì)代工等各細(xì)分行業(yè)均涌現(xiàn)出典型代表,快速縮小與跨國龍頭企業(yè)的差距。部分企業(yè)已率先完成100%國產(chǎn)替代。從技術(shù)角度看,國際SiC MOSFET技術(shù)持續(xù)發(fā)展,維持3~5年的迭代周期。我國SiC MOSFET器件最新技術(shù)目前已經(jīng)對(duì)標(biāo)國際主流水平,并保持1年1代的節(jié)奏快速迭代。

  據(jù)了解,清純半導(dǎo)體第一代SiC MOSFET產(chǎn)品的Rsp是3.3毫歐,2023年發(fā)布的第二代產(chǎn)品Rs達(dá)到2.8毫歐,2022年ST 1200V的MOSFET Rsp也是2.8毫歐,與國際巨頭最先進(jìn)的技術(shù)水平打平。今年清純半導(dǎo)體將會(huì)發(fā)布第三代產(chǎn)品,Rsp可以做到2.4毫歐,與國際巨頭明年的產(chǎn)品也可能做到完全對(duì)齊。

  同時(shí),清純半導(dǎo)體針對(duì)主驅(qū)領(lǐng)域已推出了多款產(chǎn)品,包括24平方、25平方、27平方、30平方毫米尺寸的產(chǎn)品,主流國外廠家針對(duì)主驅(qū)的芯片是比較少的?!爱?dāng)時(shí)我們是秉著一個(gè)比較卷的態(tài)度,跟行業(yè)去做對(duì)標(biāo),我們1200V產(chǎn)品系列的核心參數(shù),完全對(duì)標(biāo)國際一流水平,并且在某些參數(shù)上或在可靠性方面可能會(huì)比他們更好?!闭残駱?biāo)表示,1:1對(duì)比國際頭部企業(yè)目前在新能源汽車?yán)锩嬗玫米疃?、最成熟的器件,在相同的?qū)動(dòng)、參數(shù)、板子的情況下,清純半導(dǎo)體的串?dāng)_抑制能力、耐受能力、振蕩能力相對(duì)更好。

  近幾年工業(yè)和光儲(chǔ)充領(lǐng)域?qū)iC器件的可靠性要求非常高,基本是按照車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考核的,目前行業(yè)已經(jīng)按照車規(guī)等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)做了一些更加嚴(yán)格的測(cè)試,尤其是在主驅(qū)方面的應(yīng)用。對(duì)此,清純半導(dǎo)體對(duì)其產(chǎn)品做了非常全面且嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試,實(shí)現(xiàn)了新能源汽車級(jí)及工業(yè)應(yīng)用400萬顆MOSFET零失效的出色成績。

  最后,詹旭標(biāo)表示,目前國際競(jìng)爭焦點(diǎn)逐步從技術(shù)研發(fā)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模量產(chǎn),依托巨大的應(yīng)用市場(chǎng)和高效產(chǎn)能提升,中國在不久的將來有可能主導(dǎo)全球SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。主要將經(jīng)歷兩個(gè)階段,第一階段國際芯片供應(yīng)商主導(dǎo)供應(yīng)鏈,國內(nèi)SiC 材料實(shí)現(xiàn)部分替換,第二階段國內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)替代,國際芯片與終端企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)開展全面合作。

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